金相分析是金属资料实验研讨的重要手法之一。现代金相分析技术主要是通过选用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微安排的丈量和计算来确认合金安排的三维空间形貌，然后树立合金成分、安排和功能间的定量联系。所以将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，能够大大提高工作效率。事实上，正因为现代计算机技术的发展，可以让我们对金相分析拓展更多的检测项目。

金相分析之宏观金相

宏观金相主要用来评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷，就是检验看金属表面组织,如表面划痕、焊接熔深等。

金相分析之低倍组织

低倍是相对高倍的一种叫法，高倍需要在显微镜下观察，低倍一般在正常尺寸范围内观察，最大可以放大10倍观察定性，低倍组织就是在低倍状态下观察到的宏观组织形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、锭型偏析等，以及各种能在低倍下暴露的宏观缺陷。