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OLYMPUS半导体检查显微镜MX63/MX63L
OLYMPUS半导体检查显微镜MX63/MX63L

OLYMPUS半导体检查显微镜MX63/MX63L OLYMPUSMX63/MX63L显微镜是该系列首个支持奥林巴斯MIX照明功能的产品,由此进一步提升了该显微镜的观察能力。MIX可将暗场与明场、荧光或偏振等其他观察方法结合使用。在很多应用中,MIX能够帮助用户观察到使用传统显微镜难以看到的缺陷。

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日立台式扫描电镜TM4000 Plus
日立台式扫描电镜TM4000 Plus

日立台式扫描电镜TM4000Plus TM4000Plus是在TM4000基础上增加高灵敏度低真空二次电子探头UVD,该探头在低真空环境下具有很好的成像质量。TM4000Plus可将二次电子图像和背散射电子图像叠加并实时进行显示,获得最多的样品信息。可选配附件丰富,拥有诸多附加功能。

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Sonoscan超声波扫描显微镜D9600 C-SAM
Sonoscan超声波扫描显微镜D9600 C-SAM

D9600C-SAM超声波扫描显微镜 现代标准声学扫描电子显微镜 D9600是现代声学成像的标准,和上一代产品一样提供了无以伦比的精度和稳健性,增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9600是理想的用于 失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。

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德国YXLON X光检测设备
德国YXLON X光检测设备

德国YXLONX光检测设备 德国-xray微焦点X射线判别BGA焊接状况 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷.微电子系统和胶封元件

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Laser Marker/cutter激光标记修复系统
Laser Marker/cutter激光标记修复系统

LaserMarker/cutter激光标记修复系统 失效分析实验室专用 可做LC液晶热点侦测 适用于IC/IC/面板内部线路修改/去层 可升级用于12英寸以内样品测试 大手柄驱动,操作舒适无回程差设计定位准确 激光最小可加工精度1*1um1*1um 芯片内部线路/电极/PAD/PAD/PAD测试

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Leica 超薄切片机 EM UC7
Leica 超薄切片机 EM UC7

Leica超薄切片机EMUC7 徕卡EMUC7提供半薄,超薄切片和容易准备,以及样品表面光滑处理,为透射电镜,扫描电镜,原子力显微镜和光镜检验生物和工业样品。超薄切片的新标准徕卡EMUC7树立新标准,结合人体工程学设计和创新技术。它的卓越功能,对高技能或初学超薄切片者都能获得利用效益。

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