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整体实验室解决方案
整体实验室解决方案

我司可根据客户实验室等级及检测用途提供整体实验室解决方案。如金相分析、硬度测试,元素分析、SEM分析等。

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金相分析测试
金相分析测试

材料金相分析测试 金相分析介绍 计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料,建立材料的显微组织与各种性能间定量关系,研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数,然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据

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电子切片分析解决方案
电子切片分析解决方案

电子切片分析解决方案 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

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TSC/TBC涂层厚度检测系统
TSC/TBC涂层厚度检测系统

TSC/TBC涂层厚度检测系统 TSC热喷涂金属防腐涂层广泛应用于桥梁、船舶、海洋平台等严酷的腐蚀环境或对涂层防腐寿命要求较高(防腐年限超过15年)的工业领域,热喷涂金属涂层主要包括热喷涂锌、铝、锌铝合金涂层,热喷涂涂层的厚度将直接影响到涂层与基材的结合力以及涂层使用寿命,如果热喷涂涂层厚度过厚,会降低热喷涂涂层与钢铁基材的附着力,相反,如果热喷涂涂层厚度过薄,虽然热喷涂涂层与钢铁基材的附着

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激光焊接熔深分析系统解决方案
激光焊接熔深分析系统解决方案

激光焊接熔深分析系统解决方案 支持奔驰/宝马/大众等多种焊缝熔深专用测量标准。提供多种测量工具,支持测量不同熔深类型。熔深测量、A尺寸测量、焊核双垂线测量等等。专用的焊接辅助工具,支持直线模拟和弧线模拟,使熔深测量更准确更方便。采用智能化选择性数据输出技术,支持AllinOne模式输出。一批测量结果以及焊缝图像输出到同一个报告中。实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化

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大众压铸件孔隙率分析系统解决方案
大众压铸件孔隙率分析系统解决方案

大众压铸件孔隙率分析系统解决方案 由于压铸工艺的特殊性,压铸产品中必然存在气孔和缩孔等孔洞,而国内绝大多数供应商对孔隙率检测方法和标准要求不了解,同时也没有检测手段,只是使用工业X光探伤设备进行检测后,将样品提交一汽大众和上海大众进行认可。一汽大众和上海大众进行孔隙率检测后,结果多数情况下因孔隙率不符合产品标准要求而被拒绝认可或只给予让步认可。

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